GB/T 4937.1-2006 半導體器件機械和氣候試驗方法 第1部分：總則
GB/T 4937.4-2012 半導體器件機械和氣候試驗方法 第4部分：強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）

半導體器件強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗目的是評價非氣密封裝半導體器件在潮濕環(huán)境下的可靠性。 強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗通過施加嚴酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交接面。此試驗應力產(chǎn)生的失效機理通常與“85/85”穩(wěn)態(tài)溫濕度偏置壽命試驗相同。
健明迪檢測環(huán)境可靠性實驗中心擁有各種半導體器件機械和氣候試驗設備，具備強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗能力，為半導體器件、設備提供專業(yè)的強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗服務。

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受試器件應以一定的方式安裝.暴露在規(guī)定的溫濕度環(huán)境中，并施加規(guī)定的偏置電壓。
器件應避免暴露于過熱、干燥或?qū)е缕骷碗妸A具上產(chǎn)生冷凝水的環(huán)境中，尤其在試驗應力上升和下降過程中。